后处理

Fabless 无晶圆厂，只做设计
Foundary 流片

从设计到交付：三道安全门
系统架构、电路设计、综合、物理设计、GDSII文件——
DRC(Design Rule Check)设计规则检查；LVS(Layout vs Schematic)一致性检查；ERC(Electrical Rule Check)电器规则检查

晶体管结构

封装

传统单片封装：引线键合、倒装焊BGA、还有更先进的2.5D封装、3D封装